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多點同步介電性能測試模塊

簡要描述:華測儀器HCMP多點同步介電性能測試模塊主要用于評估材料的介電性能與電阻特性,可以搭載阻抗分析儀、高阻計等設備使用。

  • 產品型號:HCMP
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2026-03-27
  • 訪  問  量:188

詳細介紹

品牌華測儀器產地類別國產
應用領域能源,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合

華測儀器HCMP多點同步介電性能測試模塊

價格僅供參考,如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例,歡迎致電我司技術工程師


HCMP多點同步介電性能測試模塊由華測儀器生產,此測試模塊精度高、穩定性強、實現智能化與自動化、可靠耐用、模塊化設計,可用于多通道介電與電阻測量,使其在材料科學、新能源、半導體領域中被普遍應用。


產品參數

通用參數

電源:工頻電源

          額定電源電壓 : AC 240 V ( 已考慮相對于額定電源電壓的 ±10% 的電壓波動 )

          額定功率上限: 30 VA

顯示:電源指示燈、錯誤指示燈、遠程指示燈

接口:USB、LAN、RS-232C

支持的儀器:Keysight 、Tonghui 、Wayne Kerr、 HIOKI 、Huace 等儀表

電氣參數

通道數:10 通道(可定制)

回路電阻:0.5 Ω( 輸入 - 輸出端子、參考值)

靜電電容:0.2 pF( 輸入端子 -OFF 通道間、有 Guard、參考值)

接點規格:輸入電壓 1000V

允許電流容量:200 mA (AC peak/DC)

絕緣電阻:100 TΩ以上(通道-外殼之間/通道屏障層-外殼之間(LCUR除外)

切換時間:1.0 ms


應用領域

半導體與電子器件研發

新能源與電力設備

材料科學研究

工業質量控制


多點同步介電性能測試模塊


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